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萬物互聯新時代,從產業端到消費端,新科技、新模式、新業態應需而生,產業升級,競合共贏,能源、科技、數字融合發展,為“碳中和”註入強勁新動能。
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半導體质料

Semiconductor Material

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半導體质料
全球領先的電子級多晶矽及
半導體矽片生產商
The world's leading electronic grade polysilicon
and Semiconductor wafer manufacturer

半導體质料

協鑫與國家集成電路產業投資基金相助,承接國家重大科技專項,實現矽部件從特制尺寸到12英寸矽片廠生產的全覆蓋, 填補國內電子級矽质料的空缺,為“中國芯”穩定地提供高端基礎质料支撐。 鑫華半導體躋身胡潤研究院《2024全球獨角獸榜》。

電子級多晶矽

電子級多晶矽是用於集成電路的關鍵基礎质料,純度要求99.99999999999%以上。鑫華半導體解決了痕量雜質提純、高等級潔凈控制、全流程在線質量監控等長期困擾中國高純電子級多晶矽量產的關鍵難題,全球首創智能非接觸式矽料處理系統等焦点技術,打破國外長期壟斷,形成具有自主知識產權的成套技術,解決了12寸晶圓國產化鏈條的前端质料支撐。

  • 協鑫承擔國家重大科技“02專項”
  • 國內首條5000噸電子級多晶矽產能生產線(當前10,000噸產線進入試生產階段)
  • 國家集成電路產業基金(大基金)投資項目
  • 電子級多晶矽產品純度達 99.99999999999%
  • 攻克半導體底層质料“卡脖子”技術
  • 國內市場占有率超50%,周全實現有用替换進口
  • 18項關鍵雜質含量水平行業指標達到行業先進水平

半導體大矽片

協鑫半導體质料突破了國外技術封鎖,在電子級矽料和半導體大矽片等領域進口替换和產品國產化取得了關鍵性進展,半導體大矽片產品涵蓋12英寸輕摻、重摻的拋光片、外延片、客制化矽片、矽棒等。

  • 擁有具備量產10nm矽片經驗的技術團隊,同時具有完善的配套產業鏈及半導體矽片制造的完整技術專利

电子特气

  • 接纳国际一流的充装装备和工艺,杜绝污染
  • 多种特气供应方案知足客户需求
  • 部件上均获得普遍认可和商业化应用
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